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为提供创新的半导体质料解决方案与更即时的服务,工研院于25日杜邦半导体质料实验室揭牌仪式中,宣布与杜邦携手互助,配合举行下世代半导体质料研发与验证,未来透过双方慎密的互助,提供先进半导体质料需要,助台湾半导体产业抢攻新世代商机。

工研院电光所所长吴志毅指出,工研院历久投入半导体研发,在电子与光电、先进封装制程、化学和质料相关等领域都有很好的基础,在经济部手艺处AI on Chip计画的支持下,将扩大先进设备及手艺投入,建置异质整合封装实验平台,提供更多元的设计、制程、及产物试制的服务。

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工研院此次携手杜邦公司,借由工研院在半导体异质整合、高阶封装以及验证等手艺能量,搭配杜邦在质料的专业能力,也借由杜邦半导体实验室在工研院院区的设立,让双方的互动更慎密,并透过工研院的半导体制程平台评估及生长种种先进半导体制程及质料,提供台湾半导体产业更即时的交流与服务,协助台湾半导体及IC载板产业手艺加速升级。

台湾杜邦总裁陈俊达示意,杜邦在台湾深耕跨越50年,并与产业配合发展,尤其在电子产业,杜邦在台湾投资的半导体手艺与制造中央,不仅是亚太地区的枢纽,也在全球范围内推动了先进的半导体质料的生长。多年来杜邦致力于强化在地的手艺门路与终端应用的开发。随着连续增强在台湾的创新和研发能力,该实验室的完工象征著另一个主要的里程碑。

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